Главная Новости

Особенности упаковки интегральных микросхем под вакуумом

Опубликовано: 06.04.2021

Особенности упаковки интегральных микросхем под вакуумом

Пластиковый корпус интегральной микросхемы всегда поглощает влагу из окружающей среды. Это обусловлено такой характеристикой схемы, как гигроскопичность. При этом влага, находящаяся под корпусом интегральной микросхемы в дальнейшем может попасть в места выхода выводов из-под корпуса. Это означает, что общий показатель влажности внутри со временем будет меняться.

Таким образом, упаковка микросхем под вакуумом, является важным элементом их защиты. В противном случае будет расти риск того, что устройства начнут выходить из строя. Влажность может превратиться в пар, когда микросхема нагреется при оплавлении. Возникшее давление станет причиной растрескивания корпуса. Данное явление принято называть эффектом «попкорна».

Проведение тестов на чувствительность к влаге

Существует ряд факторов, от которых зависит уровень чувствительности корпуса интегральной микросхемы к повреждению, возникшему в результате воздействия влаги:

интегральные микросхемы

  1. Комнатная температура.
  2. Конструкция корпуса.
  3. Относительная влажность.

Корпус, выполненный для поверхностного монтажа, окажется более восприимчив к повреждениям в результате воздействия влаги в сравнении с аналогами, устанавливаемыми к отверстиям. Это объясняется тем, что таким микросхемам приходится подвергаться в процессе пайки более высоким температурам. При этом DIP – компоненты по размерам будут больше, а значит и механически прочнее.

Сухая упаковка

Суть процесса осушки состоит в том, чтобы осуществить термическую обработку корпуса с целью снизить влажность до уровня не более 0,05% по весу. После этого изделия вместе с поглотителем влаги будут помещены в специальный влагозащитный пакет. Это обеспечит поддержки уровня влаги не более 20%. На каждый из продуктов будет нанесена специальная отметка. Это позволит в дальнейшем узнать, что элемент является чувствительным к влаге, а значит и требуется соблюдать меры предосторожности.

Как обычно упаковывают ИС?

Стандартные методы упаковки включают в себя:

интегральные микросхемы

  1. Использование транспортного контейнера, ленты в катушке, паллета.
  2. Применение специального влагозащитного пакета.
  3. Использование силикагеля (для поглощения влаги).
  4. Применение этикеток. На них проставлены индикаторы влажности (MSID), а также указано предостережение о необходимости аккуратного обращения с ИС.
  5. Наличие индикатора влажности.

Выполнение сухой упаковки или упаковки под вакуумом невозможно без применения специальных устройств – вакуумных упаковщиков. Некоторые из них оснащены такой функцией, как возможность осушки пакетов при помощи инертного газа, к примеру, азота, перед запайкой. Для выбора необходимого оборудования, перед покупкой рекомендуется проконсультироваться со специалистом НПО ДиОД.


Вернуться на главную!

Поделитесь своим мнением

rss