Особенности упаковки интегральных микросхем под вакуумом
Опубликовано: 06.04.2021
Пластиковый корпус интегральной микросхемы всегда поглощает влагу из окружающей среды. Это обусловлено такой характеристикой схемы, как гигроскопичность. При этом влага, находящаяся под корпусом интегральной микросхемы в дальнейшем может попасть в места выхода выводов из-под корпуса. Это означает, что общий показатель влажности внутри со временем будет меняться.
Таким образом, упаковка микросхем под вакуумом, является важным элементом их защиты. В противном случае будет расти риск того, что устройства начнут выходить из строя. Влажность может превратиться в пар, когда микросхема нагреется при оплавлении. Возникшее давление станет причиной растрескивания корпуса. Данное явление принято называть эффектом «попкорна».
Проведение тестов на чувствительность к влаге
Существует ряд факторов, от которых зависит уровень чувствительности корпуса интегральной микросхемы к повреждению, возникшему в результате воздействия влаги:
- Комнатная температура.
- Конструкция корпуса.
- Относительная влажность.
Корпус, выполненный для поверхностного монтажа, окажется более восприимчив к повреждениям в результате воздействия влаги в сравнении с аналогами, устанавливаемыми к отверстиям. Это объясняется тем, что таким микросхемам приходится подвергаться в процессе пайки более высоким температурам. При этом DIP – компоненты по размерам будут больше, а значит и механически прочнее.
Сухая упаковка
Суть процесса осушки состоит в том, чтобы осуществить термическую обработку корпуса с целью снизить влажность до уровня не более 0,05% по весу. После этого изделия вместе с поглотителем влаги будут помещены в специальный влагозащитный пакет. Это обеспечит поддержки уровня влаги не более 20%. На каждый из продуктов будет нанесена специальная отметка. Это позволит в дальнейшем узнать, что элемент является чувствительным к влаге, а значит и требуется соблюдать меры предосторожности.
Как обычно упаковывают ИС?
Стандартные методы упаковки включают в себя:
- Использование транспортного контейнера, ленты в катушке, паллета.
- Применение специального влагозащитного пакета.
- Использование силикагеля (для поглощения влаги).
- Применение этикеток. На них проставлены индикаторы влажности (MSID), а также указано предостережение о необходимости аккуратного обращения с ИС.
- Наличие индикатора влажности.
Выполнение сухой упаковки или упаковки под вакуумом невозможно без применения специальных устройств – вакуумных упаковщиков. Некоторые из них оснащены такой функцией, как возможность осушки пакетов при помощи инертного газа, к примеру, азота, перед запайкой. Для выбора необходимого оборудования, перед покупкой рекомендуется проконсультироваться со специалистом НПО ДиОД.